A Micron Technology, uma das maiores empresas de semicondutores do mundo e a única fabricante de memória com sede nos EUA, anunciou através de um comunicado de imprensa, os planos para construir a maior instalação de fabricação de semicondutores na história dos Estados Unidos. A nova mega fábrica deve aumentar a oferta doméstica de memória de ponta e criará cerca de 50.000 empregos em Nova York, incluindo aproximadamente 9.000 empregos da Micron com altos salários.
A Micron pretende investir até US$ 100 bilhões de dólares nos próximos 20 anos para construir uma nova unidade fabril em Clay, Nova York, com o investimento da primeira fase de US$ 20 bilhões planejado até 2030. Isso representa o maior investimento privado na história do estado de Nova York. O investimento da Micron no condado de Onondaga, em Nova York, complementará a fábrica anunciada anteriormente pela empresa em Boise, Idaho.
Lista das principais vagas disponíveis
- Engenheiro EHS
- Gerente Sênior, Gerente Regional de Segurança Física para Ásia-Pacífico
- Analista de Negócios Sênior de TI – Jurídico
- Engenheiro Eletricista de Instalações
- Operador de Produção
- Diretor, Programas de Operações Estratégicas
- Engenheiro-TPG WFD
- Diretor Sênior, Tecnologia de Marketing (Martech), Marketing Corporativo
- Cientista de Dados de Inovação em Manufatura Inteligente e Inteligência Artificial (SMAI)
- Estagiário – Negociação e Análise de Fornecedores
- Diretor Sênior de Segurança Física
- ENGENHEIRO, VALIDAÇÃO SSD
- Assistente de administração do site
- Engenheiro de dados
- Administrativo
- Engenheiro de dados
- Estagiário GPCOE – Source to Pay (STP)
- GERENTE SR, APAC COMPENSAÇÃO E BENEFÍCIOS
- Estagiário – Engenheiro de Arquitetura de Mídia
- Estagiário – Tecnólogo
- Estagiário – Operações de Negócios da Força de Trabalho
- Planejador de fornecimento de silício de origem
- Estagiário – Gerente de Fornecedores de Categoria
- Estagiário – Gestão de Suprimentos Inbound
- Estagiário – Categoria Estratégica / Analista de Sourcing Responsável
- Estagiário – Gerente de Projetos, Programas Empresariais
- Estagiário de Gestão Aeronáutica
- Estagiário GPCOE – Source to Pay (STP)
- Estagiário – Analista de Categoria Estratégica
- Estagiário – Excelência Operacional, Escritório de Gerenciamento de Programas (PMO) para Introdução de Novos Produtos (NPI)
- Estagiário – Gerente de Suprimentos da Categoria
- Estagiário – Gerente de Fornecedores de Categoria
- Estagiário – Categoria Fornecimento
- Analista de Negócios de Minerais Responsável – Estagiário
- Estagiário – Ciência de Dados
- Estagiário – MBU Gestão de Produtos
- Engenheiro de Processo RDA-DRAM
- Engenheiro de Verificação ASIC
- Estagiário – FE ISM Business Solutions
- Estagiário – Diversidade de Fornecedores
- Estagiário de Marketing de Segmento – IMM
- Estagiário – Gerenciamento Técnico de Produto
- Estagiário – Tecnólogo
- Estagiário de Arquiteto de Informação – Excelência Operacional da Unidade Central de Negócios
- Engenheiro da Cadeia de Suprimentos
- Estagiário: Gerente de Produto Técnico de SSD do Cliente
- Estagiário – MBU Operações Comerciais
- Estagiário – Marketing de Produto Cloud Server
- Estagiário – Analista de Negócios
- Estagiária – Fotolitografia
- Engenheiro de Desenvolvimento de Manufatura – PROCESSO PVD/CVD
- PDE – Engenheiro de Equipamentos
- Estagiário – MDE Dry Etch
- Diretor Sênior, Relações Trabalhistas e Igualdade
- Engenheiro de Processo de Sonda
- Engenheiro de soluções de teste
- Engenheiro de Sustentação, Elétrica – Gerenciamento de Mudanças de Engenharia
- Estagiário – Algoritmos AI/ML
- Estagiário – Engenheiro de validação de firmware SSD
- ENGENHEIRO DE EQUIPAMENTOS
- Engenheiro de dados
- Engenheiro, Processo Úmido DRAM/EM
- Estagiário – PLN – SIC
- Engenheiro de Projeto Sênior, HBM Engenharia
- Estagiário – PLN – SIC
- Estagiário – PLN – SIC
- Estagiário – PLN – SIC
- Estagiário de Engenharia Física ASIC
- Estagiário – Engenheiro de Automação
- Estagiário – Modelagem de Operações
- Estagiário – Ciência de Dados
- Estagiário – Modelagem de Operações
- Engenheiro de Equipamentos de Teste (Estagiário)
- Estagiário – Modelagem de Operações
- Estagiário de modelagem de arquitetura de memória
- Estagiário – Engenheiro ODI
- Estagiário, Fab 10 ADTS ATE CMP (Polimento Químico Mecânico)
- Estagiário – Ciência de Dados
- Estagiário – Modelagem de Operações
- Estagiário – Ciência de Dados
- Estagiário – Integração de Processos ADTS
- Estagiário – Engenheiro ODI
- Estagiário – Teste ASIC e Engenharia de Produto
- Estagiário – Arquitetura ASIC
- Estagiário – Ciência de Dados
- Estagiário – Verificação de Projeto
- Gerente Sênior, Marketing Estratégico
- Estagiário de Engenheiro de Produto de Hardware
- Estagiário – Gerente de Programa Técnico de Engenharia SSD
- Estagiário-Tesouraria
- Estagiário de Análise de Rendimento de Produto
- Integridade do Sinal Interno
- Engenheiro de Garantia de Qualidade de Semicondutores
- Estagiário – Engenharia de Validação de Produto
- Estagiário de segurança na nuvem
- Engenheiro de Segurança – Plataforma SOAR
- Engenheiro de aplicações principais de SSD incorporado/automotivo
- Analista de inteligência de negócios por segmento de mercado
- Estagiário – Projeto de Memória HBM
- Engenheiro Estagiário de Equipamentos de Teste
- Engenheiro Estagiário de Soluções de Testes
- Intern – PDE CEM
- Intern – PDE CEM
- Engenheiro
- Estagiário – Engenheiro de Projetos DRAM
- Engenheiro Estagiário de Equipamentos de Teste
- Estagiário – Engenheiro Metrô
- Engenheiro Associado de Layout
- Engenheiro Estagiário de Equipamentos de Teste
- Estagiário – Processo MDE PCVD
- Engenheiro Sênior de Planejamento de Capacidade ATCP
- [Novo graduado] Posição de desenvolvimento de tecnologia de produção (Hiroshima)
- Engenheiro de projeto principal da HBM
- Engenheiro de Equipamentos de Teste de Pessoal
- Planejador de Cadeia de Suprimentos
- Designer de conteúdo
- Estagiário – Soluções de Pessoas de TI
- Engenheiro – Verificação do projeto
- Engenheiro EHS – Água
- Engenheiro Sênior de EHS
- Estagiário – Engenheiro de Equipamentos de Processo (PEE)
- Estagiário – Engenheiro de Software de Aprendizado de Máquina
- Estagiário – Engenheiro de Soluções de Sistemas
- Associação de engenheiros
- Estagiário – Engenheiro de Soluções de Sistemas
- Estagiário de teste
- Estagiário – Algoritmos AI/ML, Silicon Systems AI
- Estagiário – Nuvem de TI, Operações de Infra
- Estagiário – Engenheiro de Desenvolvimento de Processos de Filmes Finos
- Estagiário – Engenheiro SPC
- Gerente de Processo GPCOE STP
- Estagiário – Ciência de Dados
- Estagiário – Nuvem de TI, Operações de Infra
- Estagiário – Engenheiro de Desenvolvimento de Software
- Especialista em Operações de Vendas ao Cliente
- Engenheiro Técnico Líder de Equipe – Automação Física e de Sistemas
- Engenheiro de Sistemas Associado
- Analista de Negócios Associado – IT People Solutions
- Engenheiro Associado, Validação de SSD
- Engenheiro, Ciência de Dados
- Estagiário – PEE CVD/PVD
- Manufatura Estagiária
- Estagiário – PLN4
- Gerente, Engenharia de Processos de Semicondutores
- Estagiário – PEE
- ESTÁGIO – PLANEJAMENTO ESTRATÉGICO POM
- ESTÁGIO – FAC MECÂNICO
- Estagiário – Equipamento de Sonda
- Engenheiro de Dados Associado
- Estagiário – Engenheiro de Software de Sistemas
- Estagiário de Engenharia de Sistemas de Qualidade
- Engenheiro de dados
- Estagiário – Engenheiro de Projetos
- Engenheiro Global de Modelagem de Cenário FE
- Analista de Negócios Teamcenter
- Analista de Categoria Estratégica GP – Estagiário
- Analista de Sistemas de Negócios Sênior I
- Estagiário GP Data Engineer, COEBI
- ENGENHEIRO SÊNIOR, GFTT QUÍMICA E SLURRY
- Engenheiro de Produto de Semicondutores 4
- Estagiário – Engenharia de Laboratório de Integridade de Sinais
- Memória emergente do engenheiro de produto
- Estagiário – Planejamento
- Engenheiro de Qualidade Central de Montagem e Teste
- Estagiário – Memória Emergente/CXL/Módulos
- Cientista de Dados – UI/UX
- Planejador de Cadeia de Suprimentos
- Estagiário – Analista de Business Intelligence GP
- Engenheiro Estagiário de Produto DRAM
- Engenheiro de Software Associado – Automação e Integração de TI
- Engenheiro de Software Associado – Desenvolvedor de TI ETD FS
- Engenheiro de Software Associado – Soluções de Pessoas de TI
- Engenheiro de Software Associado
- Engenheiro de Software Associado – ALM de TI
- Engenheiro de Software Associado – Automação e Integração de TI
- Engenheiro de Software Associado – Contratação de NCG de Proc e Jurídico de TI para o EF23
- Engenheiro de Software Associado – IT MFG SQA
- P&D – Engenheiro de Desenvolvimento de Processos de Fotolitografia
- ENGENHEIRO DE TI
- Estagiário – Engenheiro de Produto DRAM
- Engenheiro de Qualidade Sênior – Montagem e Teste
- Engenheiro de Software Associado – IT MFG SQA
- Engenheiro de dados
- Engenheiro de dados
- Especialista em Sistemas de Aprendizagem Workday
Antes de enviar Seus Dados pessoais, acadêmicos e profissionais, veja se o mesmo atende as exigências da empresa contratante, referente ao Processo seletivo em aberto.
[better-ads type=”banner” banner=”15792″ campaign=”none” count=”2″ columns=”1″ orderby=”rand” order=”ASC” align=”center” show-caption=”1″][/better-ads]
O atraso na resposta pode ser apenas porque há muitos candidatos. Mas também pode ser que o recrutador esteja esperando um compromisso do candidato. Para fazer isso, envie e-mails ou telefone após cada fase da entrevista para ver se você mudou para o outro estágio. Por favor, notifique gentilmente, mesmo que você não tenha sido selecionado; alguns empregadores entendem isso como interesse profissional e isso também facilitará a realização de outras entrevistas. Se você não foi chamado para uma vaga, tente os outras com entusiasmo e foco sem perder sua energia.
Os interessados deverão encaminhar seu CV abaixo:
➤ Cadastre seu currículo e o mais importante colocar o título no assunto do e-mail. Seus Dados pessoais, acadêmicos e profissionais serão avaliados e em caso de aprovação, a Empresa contratante fará o contato.